[发明专利]具有触头模块堆叠体的通信连接器有效
| 申请号： | 201611152535.6 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN107069293B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | M.J.菲利普斯;T.T.德博尔;B.A.钱皮恩;J.J.康索利;S.帕特尔;L.E.希尔兹 | 申请（专利权）人： | 泰连公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/6581 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛青;陈茜 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 触头模块堆叠体(150)包括侧接第一和第二信号触头模块(152)的第一和第二接地触头模块(154)，使触头模块堆叠体具有接地‑信号‑信号‑接地触头模块布置。第一和第二接地触头模块中的每个包含保持对应的第一和第二接地引线框架(170)的对应的第一和第二接地介电本体(172)。第一接地介电本体具有第一接地引线框架的第一侧(184)上的低损耗层(180)及第一接地引线框架的第二侧(186)上的损耗层(182)。第二接地介电本体具有第二接地引线框架的第一侧(184)上的低损耗层(180)及第二接地引线框架的第二侧(186)上的损耗层(182)。损耗层(182)由在介电粘合剂材料中有导电颗粒的损耗材料制造。损耗层吸收通过触头模块堆叠体传播的电谐振。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 模块 堆叠 通信 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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