[发明专利]中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法

摘要

一种中空管状氧化物增强银基复合电接触材料及其制备方法。该中空管状氧化物增强银基复合电接触材料中含有各组分及其质量百分含量为：Ag：70～98％，中空管状氧化物：2～30％；具体制备过程为：首先采用浸渍‑烘干‑煅烧法制备中空管状氧化物，并将其应用于银基复合电接触材料领域，采用化学包覆法制备Ag及Ag包覆中空管状氧化物复合粉体，经粉末冶金工艺成型烧结，制得中空管状氧化物增强银基复合电接触材料。本发明的方法制备过程简单、操作方便、成本低廉，可进行工业化生产，采用本发明的方法制备的中空管状氧化物增强银基复合电接触材料，有效地提高陶瓷氧化物在银基体中的分散程度，改善了Ag基体与氧化物增强相的界面结合能力。

主权项

1.一种中空管状氧化物增强银基复合电接触材料制备方法，其中，所述的中空管状氧化物增强银基复合电接触材料，其特征在于，包括各组分及其质量百分含量为：Ag：70～98％，中空管状氧化物含量：2～30％；所述的中空管状氧化物增强银基复合电接触材料，致密度：96～99.5％，硬度：Hv0.1＝50～120，电导率：20～60MS/m，所述的中空管状氧化物在银基体中弥散分布，其特征在于，所述的制备方法包括如下步骤：步骤1：中空管状氧化物制备(1)将纤维生物模板在前驱体溶液中浸渍后，烘干；其中，所述的浸渍温度为25～70℃，浸渍时间为1～48h，烘干温度为40～120℃；(2)重复步骤(1)，对纤维生物模板共进行浸渍‑烘干操作1～8次，获得干燥前驱体，将干燥前驱体煅烧，获得中空管状氧化物，其中，所述的煅烧温度为600～1400℃，煅烧时间为1～10h，煅烧升温速率为1～50℃/min；步骤2：Ag及Ag包覆中空管状氧化物复合粉体制备(1)按质量配比，将中空管状氧化物加入AgNO3溶液中，搅拌形成悬浊液，向悬浊液中滴加还原剂得到沉淀，其中，所述的AgNO3溶液的浓度为0.1～5mol/L；(2)将沉淀洗涤到中性后，烘干，煅烧，得到Ag及Ag包覆中空管状氧化物复合粉体；步骤3：中空管状氧化物增强银基复合电接触材料制备将Ag及Ag包覆中空管状氧化物复合粉体，在室温下注入模具中，进行成型烧结，得到中空管状氧化物增强银基复合电接触材料。