[发明专利]一种LED灯软胶封装树脂在审
| 申请号： | 201611144897.0 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN106674895A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 胡学军;邬国平;江严宝 | 申请（专利权）人： | 安徽兆利光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/26;C08K3/30;C08K3/34;C08K5/18;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247200 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯软胶封装树脂，按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶70‑80份、乙烯基三胺5‑10份、间苯二胺5‑10份、多孔粉石英1‑3份、轻质碳酸钙1‑3份、重晶石粉2‑5份、高岭土1‑3份以及一氯均三嗪型染料5‑15份。本发明的LED灯软胶封装树脂能够在保护LED灯构造的同时，可以稍微改变LED灯发光的亮度与角度，使得LED灯成形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯软胶 封装 树脂 | ||
【主权项】：
一种LED灯软胶封装树脂，其特征在于：按照以下原料的重量份数组成：环氧树脂软胶70‑80份、乙烯基三胺5‑10份、间苯二胺5‑10份、多孔粉石英1‑3份、轻质碳酸钙1‑3份、重晶石粉2‑5份、高岭土1‑3份以及一氯均三嗪型染料5‑15份。
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