[发明专利]一种残材去除装置有效
| 申请号： | 201611143797.6 | 申请日： | 2016-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN106773159B | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 黄俊钦 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司;重庆惠科金渝光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;C03B33/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种残材去除装置，其包括切割运送部，用于对基板进行切割；施压移动部，与所述被切割后的基板接触，用于向所述被切割后的基板上的残材施加压力，使所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片；裂片部，与所述切割运送部机械连接，用于对所述基片进行裂片处理；其中，所述施压移动部还用于将所述基片提升至所述切割运送部上方，再移动至所述裂片部。本申请通过向被切割后基板上的残材施加压力的方式，使被切割后的基板上的残材与基片分离，然后将所述基片提升至所述切割运送部上方，再移动至所述裂片部，可以使基片不被残材划伤从而提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 装置 | ||
【主权项】：
一种残材去除装置，其特征在于，所述残材去除装置包括：切割运送部，用于对基板进行切割；施压移动部，与所述被切割后的基板接触，用于向所述被切割后的基板上的残材施加压力，使所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片；裂片部，与所述切割运送部机械连接，用于对所述基片进行裂片处理；其中，所述施压移动部还用于在所述残材沿切割线从所述被切割后的基板上分离得到基片之后，将所述基片提升至所述切割运送部上方，再移动至所述裂片部，使所述基片不被所述残材划伤；所述施压移动部包括施压部，用于与所述残材接触，向所述残材施压，所述施压部包括与所述残材的形状相同的框架，所述框架上固定有正对所述残材的设置的若干施压端子。
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