[发明专利]一种指纹识别模组及其封装方法在审
申请号: | 201611139155.9 | 申请日: | 2016-12-12 |
公开(公告)号: | CN106653708A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 朱文辉;赖芳奇;吕军;沙长青 | 申请(专利权)人: | 苏州科阳光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L21/56;G06K9/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆,胡彬 |
地址: | 215131 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种实施例公开了一种指纹识别模组及其封装方法,涉及指纹识别模组封装技术领域,其中,所述方法包括提供一玻璃基板,并在玻璃基板上填涂油墨,形成油墨盖板;提供一指纹识别芯片矩阵,将指纹识别芯片矩阵粘贴在油墨基板的表面;向所述指纹识别芯片矩阵中指纹识别芯片周围的所述油墨盖板表面注入填充料,控制填充料齐平或者低于指纹识别芯片,暴露出指纹识别芯片的感应区,得到指纹识别模组矩阵;对指纹识别模组矩阵进行切割,得到指纹识别模组。采用上述技术方案,填充料位于指纹识别芯片的周围,指纹识别芯片感应区上没有填充料,暴露出所述指纹识别芯片的感应区,可以增强指纹识别的灵敏度。 | ||
搜索关键词: | 一种 指纹识别 模组 及其 封装 方法 | ||
【主权项】:
一种指纹识别模组的封装方法,其特征在于,包括:提供一玻璃基板,并在所述玻璃基板上填涂油墨,形成油墨盖板;提供一指纹识别芯片矩阵,将所述指纹识别芯片矩阵粘贴在所述油墨基板的表面;向所述指纹识别芯片矩阵中指纹识别芯片周围的所述油墨盖板表面注入填充料,控制所述填充料齐平或者低于所述指纹识别芯片,暴露出所述指纹识别芯片的感应区,得到指纹识别模组矩阵;对所述指纹识别模组矩阵进行切割,得到指纹识别模组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州科阳光电科技有限公司,未经苏州科阳光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611139155.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:米粉包装箱(威颜牌罗秀米粉)
- 下一篇:药品包装盒(肾康含片)