[发明专利]一种微型无线传感器内电小环天线系统在审
| 申请号： | 201611135432.9 | 申请日： | 2016-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN106384886A | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 杨明;周金芝 | 申请（专利权）人： | 杨明 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 236800 安徽省亳州*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种微型无线传感器内电小环天线系统，包括基板，馈电端，接地端，基板为FR4介质基板，馈电端加载集总电感，馈电端加载集总电感，电容与电感均采用0603的封装形式，所述FR4介质基板，其相对介电常数为损耗正切值，厚度为0.5 mm，工作在ISM 433.05–434.79 MHz频段的电小环天线。通过集总加载技术，并对尺寸优化，天线较小的体积可以与射频电路实现三维封装。通过集总加载的电容与电感调节阻抗匹配，天线的‑10 dB带宽大于7 MHz，辐射增益大于0.5 dBi。回波损耗约4MHz，并且辐射效率大于20%，方向性较好。与传统ISM频段的433 MHz天线相比具有尺寸更小，结构简单，易调谐等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 无线 传感器 小环 天线 系统 | ||
【主权项】：
一种微型无线传感器内电小环天线系统，其特征在于：所述电小环天线系统包括：基板，馈电端，接地端，所述基板为FR4介质基板。
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