[发明专利]激光对多晶硅材料表层的再结晶方法及应用在审
申请号: | 201611131236.4 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN106784140A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 宋立辉 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/268;H01L31/068 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)33240 | 代理人: | 杜军 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开激光对多晶硅材料表层的再结晶方法及应用。该方法是将去除表面的氧化层后的多晶硅材料制作成硅材料上表面带有类单晶表层的硅电池。本发明利用激光选择性扫描多晶硅材料的上表面,从而使带有晶体缺陷的多晶硅上表面重新融化和再结晶,形成几乎无晶体缺陷的类单晶表层。本发明可以大幅减少硅电池发射层的少数载流子复合,大幅提高硅电池效率。 | ||
搜索关键词: | 激光 多晶 材料 表层 再结晶 方法 应用 | ||
【主权项】:
激光对多晶硅材料表层的再结晶方法,其特征在于该方法包括以下步骤:步骤(1)、对多晶硅材料进行预处理,去除多晶硅材料表面的氧化层;其中多晶硅材料为带有晶体缺陷和金属杂质的硅材料;步骤(2)、利用激光扫描步骤(1)预处理后的多晶硅材料的上表面;由于激光的加热效应,多晶硅材料的表面层融化并随后再结晶;通过控制激光的移动时间速度,进而控制多晶硅材料的再结晶速度,直至生成一层晶向均一,无明显晶体缺陷的“类单晶”表层;所述的激光光源的强度控制在50~83.3W/mm2,模式为连续模式,波长控制在560~850nm,速度控制在1~6m/s。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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