[发明专利]一种硬质足银补口材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201611128918.X | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106756383B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 金明江;金学军;卢现稳 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C22C28/00 | 分类号： | C22C28/00;C22C5/06 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 许骅;许亦琳 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种硬质足银补口材料及其制备方法，该补口材料包括以下组分及重量百分比：钆65%~80%、锗15%~25%和铟5%~20%；通过纯银和补口材料重量比99:1的比例进行配料并使用传统工艺熔炼，获得硬质足银。本发明的补口材料使得足银硬度达到62.7HV以上，并且具有良好的抗变色效果，满足各类首饰特别是珠宝镶嵌类饰品的选用。 | ||
| 搜索关键词： | 补口材料 硬质 制备 重量百分比 传统工艺 珠宝镶嵌 抗变色 重量比 熔炼 纯银 饰品 首饰 | ||
【主权项】：
1.一种补口材料，其特征在于：包括以下组分及重量百分比：钆65％～80％、锗15％～25％和铟5％～20％；所述补口材料由以下方法制得，包括以下步骤：1)在惰性气氛保护下，按照重量百分比称取所述钆、所述锗和所述铟，加入至熔炼炉内进行熔炼；2)待所述钆、所述锗和所述铟合金熔炼完成，然后降温精炼，浇注成补口材料块体。
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