[发明专利]一种颗粒状碳化硅单晶的生长方法有效

专利信息
申请号: 201611125920.1 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN106480503B 公开(公告)日: 2018-11-20
发明(设计)人: 乔松;杨昆;高宇;郑清超 申请(专利权)人: 河北同光晶体有限公司
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B23/00
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 代理人: 郝学江
地址: 071051 河北省保定市北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 针对现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种颗粒状碳化硅单晶的生长方法,通过使用多孔石墨板上涂覆高碳含量聚合物,在聚合物表面均匀布置小颗粒SiC籽晶,将多孔石墨板非涂覆面固定在石墨坩埚上盖上,SiC粉料放于石墨坩埚底部,坩埚上盖与SiC粉料相对放置,石墨坩埚放入感应加热炉中进行SiC单晶生长,生长温度1800℃‑2400℃,生长压力1×10‑4Pa‑1×104Pa,得到颗粒状SiC单晶。由此,可以直接得到颗粒状SiC单晶,避免了切割操作,并且颗粒状SiC单晶可以直接作为SiC宝石原料,提高了生产率,降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 颗粒状 碳化硅 生长 方法
【主权项】:
1.一种颗粒状碳化硅单晶的生长方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)在多孔石墨板上涂覆高碳含量聚合物,所述高碳含量聚合物的含碳量高于50%,在聚合物涂层上均匀布置SiC籽晶颗粒,保证SiC籽晶颗粒紧密附着在聚合物涂层上;(2)将上述多孔石墨板水平放入真空加热炉,真空度保持在1Pa‑5×104Pa之间,加热升温至50℃‑150℃,保温一段时间,继续升温至200℃‑300℃;(3)将步骤(2)中的多孔石墨板放入真空炭化炉,按一定升温速率逐步升温至1000℃至1500℃,使聚合物中小分子释放,逐步石墨化,在多孔石墨板表面形成石墨层;(4)将处理后的多孔石墨板非涂覆面固定在坩埚上盖上,SiC粉料放于石墨坩埚底部,坩埚上盖与SiC粉料相对放置,放入感应加热炉进行SiC单晶生长;(5)在SiC单晶生长过程中,生长温度保持在1800℃‑2400℃,生长压力1×10‑4Pa‑1×104Pa,炉内通入惰性气体;(6)SiC粉料升华生成Si、Si2C和SiC2气相组分,气相组分逐步在SiC籽晶颗粒上沉积,得到颗粒状SiC单晶。
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