[发明专利]封装件有效
| 申请号： | 201611116319.6 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106952885B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 谢正贤;许立翰;吴伟诚;陈宪伟;叶德强;吴集锡;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/52;H01L23/522;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装件包括导电焊盘，其中多个开口穿透该导电焊盘。介电层环绕导电焊盘。介电层具有填充多个开口的部分。凸块下金属(UBM)包括延伸进入介电层中以接触导电焊盘的孔部分。焊料区域在UBM上面并且接触UBM。集成无源器件通过焊料区域接合至UBM。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：第一导电焊盘，其中多个开口穿透所述第一导电焊盘，所述第一导电焊盘的所有部分相互电耦合；环绕所述第一导电焊盘的介电层，其中，所述介电层包括填充所述多个开口的部分；第一凸块下金属(UBM)，包括延伸进入所述介电层中以接触所述第一导电焊盘的第一孔部分；焊料区域，位于所述第一凸块下金属上方并且接触所述第一凸块下金属；以及集成无源器件，其中，所述焊料区域将所述第一凸块下金属接合至所述集成无源器件。
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