[发明专利]基于介质集成悬置线的低损耗电路结构在审
| 申请号： | 201611113847.6 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106785284A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 马凯学;王勇强;牟首先 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00;H01P3/16 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 赵雷 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于介质集成悬置线的低损耗电路结构，包括N层进行层叠设置的电路板，N为大于等于3的奇数，电路板包括介质基板和设置在介质基板正反面的金属层，位于中间层的电路板与位于顶层的电路板之间形成腔体A，位于中间层的电路板与位于底层的电路板之间形成腔体B，位于中间层的电路板进行金属布线，形成信号导带，所述位于中间层的电路板上金属布线以外的区域进行局部镂空切除，形成至少一个镂空腔，记为腔体C，腔体A、腔体B、腔体C形成连续腔体结构，N层进行层叠设置的电路板上开有贯穿至少一层电路板的金属化通孔A。所述传输线形成了围绕信号导带的空气腔体结构，从而可以减小传输线的介质损耗，具有低功耗、结构紧凑、重量轻、体积小、成本低、易于组装的优点，有效克服了当前的传输线存在的损耗大、成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 介质 集成 悬置 损耗 电路 结构 | ||
【主权项】：
基于介质集成悬置线的低损耗电路结构，其特征在于，包括N层进行层叠设置的电路板，N为大于等于3的奇数，电路板包括介质基板和设置在介质基板正反面的金属层，位于中间层的电路板与位于顶层的电路板之间形成腔体A，位于中间层的电路板与位于底层的电路板之间形成腔体B，位于中间层的电路板进行金属布线，形成信号导带，所述位于中间层的电路板上金属布线以外的区域进行局部镂空切除，形成至少一个镂空腔，记为腔体C，腔体A、腔体B、腔体C形成连续腔体结构，N层进行层叠设置的电路板上开有贯穿至少一层电路板的金属化通孔A。
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