[发明专利]一种应用于低温铸造系统的温度检测电路有效
| 申请号： | 201611113842.3 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106513615B | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 周伦 | 申请（专利权）人： | 重庆市合川区银窝铸造厂 |
| 主分类号： | B22D11/18 | 分类号： | B22D11/18;B22D11/14;B22D2/00;B22D46/00 |
| 代理公司： | 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 | 代理人： | 王玉芝;杨明 |
| 地址： | 401520 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于低温铸造系统的温度检测电路，包括铸造系统及测温电路，测温电路设置在铸造系统内，测温电路内设置有测温模块、放大电路及压频转换电路,测温模块设置在铸造系统内，且测温模块与放大电路相连接，放大电路连接压频转换电路；压频转换电路内设置有集成芯片IC2、施密特触发器IC3、电阻R6、电容C4、电阻R7、电容C2、电容C3、电阻R8、电阻R9及电位器W2；利用测温模块、放大电路及压频转换电路构建的测温电路进行铸造系统的铸造温度测量，并将测量值转换为电信号并发送至铸造系统所设置的控制电路内进行与预制的数据进行比较，进行新的控制策略设定，整个电路的设定能够有效的提高铸件质量。 | ||
| 搜索关键词： | 铸造系统 压频转换电路 测温电路 测温模块 放大电路 电阻 电容 温度检测电路 低温铸造 施密特触发器 集成芯片 控制策略 控制电路 温度测量 电位器 预制的 构建 铸件 应用 电路 测量 铸造 发送 转换 | ||
【主权项】：
1.一种应用于低温铸造系统的温度检测电路，其特征在于：包括应用于铸造系统的测温电路，所述测温电路设置在铸造系统内，在所述测温电路内设置有测温模块、放大电路及压频转换电路,所述测温模块设置在铸造系统内，且测温模块与放大电路相连接，放大电路连接压频转换电路；压频转换电路内设置有集成芯片IC2、施密特触发器IC3、电阻R6、电容C4、电阻R7、电容C2、电容C3、电阻R8、电阻R9及电位器W2，集成芯片IC2的7脚通过电阻R6与放大电路的输出端相连接，且集成芯片IC2的7脚通过电容C4接地；电阻R7分别与集成芯片IC2的8脚和5脚相连接，电容C2的第一端与集成芯片IC2的5脚相连接，电容C2的第二端通过电容C3与集成芯片IC2的1脚相连接，电容C2的第二端接地且通过电阻R8与集成芯片IC2的6脚相连接；所述集成芯片IC2的2脚通过电位器W2连接集成芯片IC2的4脚且接地，电位器W2的可调端与地相连接；集成芯片IC2的3脚通过施密特触发器IC3与铸造系统的控制电路相连接，且集成芯片IC2的3脚通过电阻R9与电源VCC相连接，电源VCC还分别与集成芯片IC2的8脚及测温模块相连接。
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