[发明专利]一种芯片级封装的声表面波谐振器及制作工艺在审
| 申请号： | 201611109405.4 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106549648A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 姚艳龙;赖定权;沙小强 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦高锐科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/25 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片级封装的声表面波谐振器及制作工艺，涉及到声表面波谐振器的封装结构和封装工艺技术领域。解决现有的声表面波谐振器封装体积大，或封装成本高的技术不足，包括有声表芯片，其特征在于还包括有陶瓷基板，声表芯片通过倒装结构电连接在陶瓷基板上，声表芯片与陶瓷基板之间保留有空腔，在陶瓷基板上还设有用于封装声表芯片的树脂膜；所述的声表面波谐振器整体尺寸不大于2.0 mm *1.6 mm *0.6mm；长度不大于2.0 mm，宽度不大于1.6 mm，高度不大于0.6mm。在器件体积和成本上实现了前所未有的突破，实现了声表面波谐振器的CSP封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 封装 表面波 谐振器 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种芯片级封装的声表面波谐振器，包括有声表芯片，其特征在于：还包括有陶瓷基板，声表芯片通过倒装结构电连接在陶瓷基板上，声表芯片与陶瓷基板之间保留有空腔，在陶瓷基板上还设有用于封装声表芯片的树脂膜；所述的声表面波谐振器整体尺寸不大于2.0 mm *1.6 mm *0.6mm；长度不大于2.0 mm ，宽度不大于1.6 mm ，高度不大于0.6mm。
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