[发明专利]一种具有挠折功能的半挠性印制板及其制作方法有效
| 申请号： | 201611108652.2 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106455339B | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 刘羽;王俊;张霞;康国庆 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有挠折功能的半挠性印制板及其制作方法，制作方法包括步骤：A、将半挠性印制板制作至字符工序后，将半挠性印制板进行激光切割，将挠折区域多余的基材烧蚀去掉，实现挠折功能；B、在激光烧蚀后，测量挠折区域余厚，检测半挠性印制板是否合格。本发明可有效节省制作流程和时间，提高效率，且有效降低了制作成本高，提高了挠折性能和可靠性，从而避免因挠折性能差导致的终端电子产品可靠性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 功能 半挠性 印制板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有挠折功能的半挠性印制板的制作方法，其特征在于，包括步骤：A、将半挠性印制板制作至字符工序后，将半挠性印制板进行激光切割，将挠折区域多余的基材烧蚀去掉，实现挠折功能；所述基材为FR4环氧树脂；在挠折区域表面设计为无铜；烧蚀过程采用叠孔相加进行烧蚀，激光烧蚀时的孔径的大小0.075‑0.1mm；孔与孔之间重叠距离为0.05‑0.1mm；B、在激光烧蚀后，测量挠折区域余厚，检测半挠性印制板是否合格；当挠折区域余厚在0.15‑0.25mm，则判定半挠性印制板合格。
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