[发明专利]晶圆表面平坦度测量系统有效
申请号: | 201611100690.3 | 申请日: | 2016-12-05 |
公开(公告)号: | CN108155110B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 牛景豪;刘源 | 申请(专利权)人: | 上海新昇半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶圆表面平坦度测量系统,包括:托盘、夹片夹、机械手臂、测量腔室及传送装置;托盘内设有通孔,夹片夹位于通孔的侧壁上;测量腔室上设有与其内部相连通的入口;托盘处于竖直状态时远离机械手臂的一侧设有与通孔相连通的开口;测量腔室内对应于入口的位置由上至下依次设有第一传感器、第二传感器及第三传感器;控制器,与第一传感器、第二传感器及第三传感器相连接。通过在测量腔室内设置第一传感器及第三传感器,可以测量托盘处于竖直状态时与测量腔室入口的相对高度,并在托盘处于竖直状态时的高度有偏差时及时予以自动调整,以确保托盘可以顺利经由入口进入测量腔室,整个过程不需要人工操作,大大节省了人力,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 托盘 测量腔 第一传感器 竖直状态 传感器 通孔 第二传感器 测量系统 机械手臂 夹片夹 平坦度 室内 传送装置 工作效率 晶圆表面 人工操作 控制器 室入口 圆表面 侧壁 种晶 开口 测量 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆表面平坦度测量系统,包括:托盘、夹片夹、机械手臂、测量腔室及传送装置;所述托盘内设有通孔,所述夹片夹位于所述通孔的侧壁上,适于夹持待测晶圆;所述机械手臂适于抓取放置有所述待测晶圆的所述托盘并将其旋转至竖直状态;所述测量腔室上设有与其内部相连通的入口;所述传送装置适于在所述托盘处于竖直状态时带动所述机械手臂将所述托盘经由所述入口传送至所述测量腔室内;其特征在于,/n所述托盘处于竖直状态时远离所述机械手臂的一侧设有与所述通孔相连通的开口;/n所述测量腔室内对应于所述入口的位置由上至下依次设有第一传感器、第二传感器及第三传感器;所述第一传感器及所述第三传感器适于侦测处于竖直状态的所述托盘与所述入口的相对高度;所述第二传感器适于侦测处于竖直状态的所述托盘内是否夹持有所述待测晶圆;所述第一传感器靠近所述入口的顶部,所述第三传感器靠近所述入口的底部,所述第一传感器与所述第三传感器的间距小于所述入口的高度且等于所述托盘处于竖直状态时的高度;所述第二传感器与所述第一传感器的间距等于所述托盘处于竖直状态时所述开口至所述托盘顶部的距离;/n控制器,与所述第一传感器、所述第二传感器及所述第三传感器相连接,适于在所述第一传感器或所述第三传感器未检测到所述托盘,或所述第二传感器未检测到所述待测晶圆二者任一种情况发生时控制所述传送装置停止所述托盘的传送,并在所述第一传感器或所述第三传感器未检测到所述托盘控制所述机械手臂调整所述托盘的高度。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新昇半导体科技有限公司,未经上海新昇半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611100690.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片的管脚焊接方法
- 下一篇:半导体测试结构及其形成方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造