[发明专利]晶圆表面平坦度测量系统有效

专利信息
申请号: 201611100690.3 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN108155110B 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 牛景豪;刘源 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人: 余明伟
地址: 201306 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种晶圆表面平坦度测量系统,包括:托盘、夹片夹、机械手臂、测量腔室及传送装置;托盘内设有通孔,夹片夹位于通孔的侧壁上;测量腔室上设有与其内部相连通的入口;托盘处于竖直状态时远离机械手臂的一侧设有与通孔相连通的开口;测量腔室内对应于入口的位置由上至下依次设有第一传感器、第二传感器及第三传感器;控制器,与第一传感器、第二传感器及第三传感器相连接。通过在测量腔室内设置第一传感器及第三传感器,可以测量托盘处于竖直状态时与测量腔室入口的相对高度,并在托盘处于竖直状态时的高度有偏差时及时予以自动调整,以确保托盘可以顺利经由入口进入测量腔室,整个过程不需要人工操作,大大节省了人力,提高了工作效率。
搜索关键词: 托盘 测量腔 第一传感器 竖直状态 传感器 通孔 第二传感器 测量系统 机械手臂 夹片夹 平坦度 室内 传送装置 工作效率 晶圆表面 人工操作 控制器 室入口 圆表面 侧壁 种晶 开口 测量
【主权项】:
1.一种晶圆表面平坦度测量系统,包括:托盘、夹片夹、机械手臂、测量腔室及传送装置;所述托盘内设有通孔,所述夹片夹位于所述通孔的侧壁上,适于夹持待测晶圆;所述机械手臂适于抓取放置有所述待测晶圆的所述托盘并将其旋转至竖直状态;所述测量腔室上设有与其内部相连通的入口;所述传送装置适于在所述托盘处于竖直状态时带动所述机械手臂将所述托盘经由所述入口传送至所述测量腔室内;其特征在于,/n所述托盘处于竖直状态时远离所述机械手臂的一侧设有与所述通孔相连通的开口;/n所述测量腔室内对应于所述入口的位置由上至下依次设有第一传感器、第二传感器及第三传感器;所述第一传感器及所述第三传感器适于侦测处于竖直状态的所述托盘与所述入口的相对高度;所述第二传感器适于侦测处于竖直状态的所述托盘内是否夹持有所述待测晶圆;所述第一传感器靠近所述入口的顶部,所述第三传感器靠近所述入口的底部,所述第一传感器与所述第三传感器的间距小于所述入口的高度且等于所述托盘处于竖直状态时的高度;所述第二传感器与所述第一传感器的间距等于所述托盘处于竖直状态时所述开口至所述托盘顶部的距离;/n控制器,与所述第一传感器、所述第二传感器及所述第三传感器相连接,适于在所述第一传感器或所述第三传感器未检测到所述托盘,或所述第二传感器未检测到所述待测晶圆二者任一种情况发生时控制所述传送装置停止所述托盘的传送,并在所述第一传感器或所述第三传感器未检测到所述托盘控制所述机械手臂调整所述托盘的高度。/n
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