[发明专利]导电壳体及其制造方法和包括导电壳体的电子装置有效
| 申请号： | 201611100420.2 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN106657502B | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 梁源标;张巾 | 申请（专利权）人： | 广州三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04M1/18 | 分类号： | H04M1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包国菊;刘奕晴 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 公开了一种导电壳体及其制造方法以及包括该导电壳体的电子装置。所述导电壳体包括：第一导电部和第二导电部；微缝带区域，位于第一导电部和第二导电部之间；其中，导电壳体具有相对平坦的中间部分和围绕中间部分设置并相对于中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，所述导电壳体包括设置在微缝带区域的端部的强度增强结构。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 壳体 及其 制造 方法 包括 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种导电壳体，所述导电壳体包括：第一导电部和第二导电部；微缝带区域，位于第一导电部和第二导电部之间；其中，导电壳体具有相对平坦的中间部分和围绕中间部分设置并相对于中间部分凸出的边缘部分，所述微缝带区域的端部延伸至所述边缘部分，所述导电壳体包括设置在微缝带区域的端部的强度增强结构，其中，所述强度增强结构包括在微缝带区域的端部从所述边缘部分向导电壳体的内侧一体延伸的第一凸台。
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