[发明专利]一种配装间隙的间接等效测量方法有效
| 申请号： | 201611091887.5 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN106643425B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 姜莉琴;刘菁;程爱国;董锋;武江鹏;杨东林;蔡璟璟;白俊裕 | 申请（专利权）人： | 西安空间无线电技术研究所 |
| 主分类号： | G01B5/14 | 分类号： | G01B5/14 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 臧春喜 |
| 地址： | 710100 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种配装间隙的间接等效测量方法，包括如下步骤：设计并制作直尺模具、折尺模具和棒状模具；根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具、折尺模具和棒状模具进行选择；用选择后的直尺模具、折尺模具和棒状模具分别进行PCB板电气安全配装间隙测量。本发明通过设计并制作测量模具，将测量要求转化为模具定值，达到了静态测量的效果，解决了传统测量方式无法实现小空间测量的问题；通过选择合适的测量模具，实现了间接等效测量安全间隙，克服了传统测量方式不够精准的难题；通过使用合适的测量模具进行测量，缩短了测量周期，弥补了传统测量方式效率较低的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 配装 传统测量方式 棒状模具 测量模具 等效测量 折尺 直尺 测量 安全间隙 测量要求 测量周期 电气安全 间隙测量 静态测量 小空间 制作 转化 | ||
【主权项】：
1.一种配装间隙的间接等效测量方法，用于检测PCB板电气安全配装间隙，PCB板包括元器件本体(4)、盖板(5)、元器件引腿(6)、小腔体机壳盖板(7)、器件本体(8)、金属梁(9)、器件焊点(10)、紧固件(11)和焊盘(12)，其特征在于：包括如下步骤：第一步，设计并制作直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)；第二步，根据PCB板不同部件的配装间隙，对直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)进行选择；第三步，用选择后的直尺模具(1)、折尺模具(2)和棒状模具(3)分别进行PCB板电气安全配装间隙测量；所述第一步中，直尺模具(1)为L形板，直尺模具(1)上设有用于配合测量的台阶面；折尺模具(2)为Z形板，折尺模具(2)两端均设有用于配合测量的矩形延伸面；棒状模具(3)为圆柱体，棒状模具(3)一端设有用于配合测量的圆柱头，棒状模具(3)另一端设有用于配合测量的半圆形凸台。
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