[发明专利]无Pb焊膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201611083184.8 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106514043A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 曹立兵 | 申请（专利权）人： | 安徽华众焊业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种无Pb焊膏及其制备方法，按照重量百分数计算，其通过混合86～90％焊料合金粉末和10～14％助焊剂来形成，所述焊料合金粉末由以下原料制成Sn 10～15wt％、Bi 20～30％、Zn 1～8wt％与Al 2～6％，余量为Cu；所述助焊剂的组分为松香30～40wt％、十四烷二酸3～12wt％以及触变防沉增滑剂2～8wt％，余量为溶剂。制备方法将无铅焊料合金粉末与焊膏助焊剂按配比混合，先将助焊剂置于合成器中，然后加入无铅焊料合金粉末焊料粉，将合成器密封，然后启动真空系统抽真空后充入氮气至正压，随后启动搅拌系统搅拌，停止搅拌，出料，即得。该无Pb焊膏具有将电子部件接合至基板所需的强度和具有优良的润湿性和加工性，熔点低，可以降低对电子元器件的热损伤。 | ||
| 搜索关键词： | pb 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无Pb焊膏，其特征在于，按照重量百分数计算，其通过混合86～90％焊料合金粉末和10～14％助焊剂来形成，所述焊料合金粉末由以下原料制成：Sn 10～15wt％、Bi 20～30％、Zn 1～8wt％与Al 2～6％，余量为Cu；所述助焊剂的组分为：松香30～40wt％、十四烷二酸3～12wt％以及触变防沉增滑剂2～8wt％，余量为溶剂。
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