[发明专利]一种晶圆承载盒、晶圆激光打标系统及方法在审
| 申请号： | 201611082462.8 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN108122807A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;姜春亮 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;B41J2/435;B41J3/407 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆承载盒、晶圆激光打标系统及方法，其中，晶圆激光打标的方法包括：将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖；控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。本发明实施例提高了晶圆激光打标的效率，解决了现有技术中对晶圆进行激光打标时耗时较长且效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 激光打标 激光束 承载盒 打标 预设 种晶 激光 控制激光器 承载台 多层 耗时 平行 承载 发射 移动 覆盖 | ||
【主权项】：
一种晶圆激光打标的方法，其特征在于，所述方法包括：将多层晶圆由上而下依次相间隔且平行地设置于一承载台上，且每一晶圆上的预设打标区域不被上方所设置的任一晶圆所覆盖；控制激光器发射激光束，并控制激光束相对承载台移动，以使激光束自上而下依次对每一晶圆的预设打标区域进行激光打标。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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