[发明专利]基于裂纹扩展效应的陶瓷切割-推磨复合式平面加工方法

摘要

本发明提出的一种基于裂纹扩展效应的工程陶瓷切割‑推磨复合式大余量平面去除加工方法，属于陶瓷粗加工技术领域，该方法首先在平板陶瓷工件上用砂轮片预加工出平行沟槽，再转动凸缘呈一定的斜角，在刀具的推挤进给作用下使凸缘内微裂纹瞬间扩展，最终驱动裂纹联网崩碎，使凸缘被去除；本发明具有砂轮磨损减小、加工成本低、加工效率高、易于实现等特点。

主权项

1.一种基于裂纹扩展效应的陶瓷切割‑推磨复合式平面加工方法，其特征在于，首先在平板陶瓷工件上预加工出平行沟槽，再转动一个加工角度形成斜向平行凸缘，在刀具的推挤作用下使裂纹扩展，最终驱动裂纹联网破碎使凸缘去除；该方法具体包括以下步骤：(1)在平板陶瓷工件上按加工需要采用砂轮片预加工出平行沟槽形成平行凸缘，设定凸缘高度为h、凸缘壁厚为b；(2)相对进给方向将陶瓷工件转动一个加工角度β，形成斜向平行凸缘；(3)用推磨砂轮进行单道斜向凸缘的推磨；推磨砂轮以转速n转动，砂轮端面接触凸缘，推磨砂轮以速度v带动凸缘做进给运动，且保持凸缘与推磨砂轮端面之间的夹角为β，以此完成一个单道斜向凸缘的推磨；将所述速度v分解为轴向推磨速度vx和径向推磨速度vy，设沿着凸缘的速度v与径向推磨速度vy之间的夹角为α，则：β≤α≤β+5°，5°≤β≤45°；(4)不断重复步骤(3)中单道斜向凸缘的推磨过程，继续加工剩余的凸缘，直至完成最终的加工。