[发明专利]一种电镀解胶液在审
| 申请号： | 201611072015.4 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106521592A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 戴怡培 | 申请（专利权）人： | 延康汽车零部件如皋有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D3/50 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如皋市如城镇邓园社区1*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀解胶液，用于活化钯锡胶体中的胶体钯颗粒，所述电镀解胶液中含有硫酸肼和盐酸；所述电镀解胶液中，硫酸肼的含量为0.1‑0.5g/L，盐酸的含量为70‑100ml/L。本发明的优点在于本发明的电镀解胶液为硫酸肼—盐酸体系，能促进复合基材表面胶体钯的自聚重排，有效提高解胶效果，进而能使MC1300复合材料的镀件的合格率提升到85%以上；此外，与原有解胶液相比，解胶前无需进行预粗化，进而减少工序，同时，也大大降低了解胶成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 解胶液 | ||
【主权项】：
一种电镀解胶液，用于活化钯锡胶体中的胶体钯颗粒，其特征在于：所述电镀解胶液中含有硫酸肼和盐酸；所述电镀解胶液中，硫酸肼的含量为0.1‑0.5g/L，盐酸的含量为70‑100ml/L。
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