[发明专利]封装件有效
| 申请号： | 201611046177.0 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN107026153B | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 余振华;侯上勇;李云汉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种封装件，包括集成调压器(IVR)管芯，其中，IVR管芯包括位于第一IVR管芯的顶面处的金属柱。封装件还包括其中包封第一IVR管芯的第一包封材料，其中，第一包封材料具有与金属柱的顶面共面的顶面。多条再分布线位于第一包封材料和IVR管芯上方。多条再分布线电耦合至金属柱。核心芯片与多条再分布线重叠并且接合至多条再分布线。第二包封材料中包封核心芯片，其中，第一包封材料的边缘和第二包封材料的相应的边缘彼此垂直对准。插入件或封装件衬底位于IVR管芯下面并且接合至IVR管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装件，包括：第一集成调压器(IVR)管芯，其中，所述第一集成调压器管芯包括：金属柱，位于所述第一集成调压器管芯的顶面处；第一包封材料，将所述第一集成调压器管芯包封在所述第一包封材料中，其中，所述第一包封材料具有与所述金属柱的顶面共面的顶面；多条再分布线，位于所述第一包封材料和所述第一集成调压器管芯上方，其中，所述多条再分布线电耦合至所述金属柱；第一核心芯片，与所述多条再分布线重叠并且接合至所述多条再分布线；第二包封材料，将所述第一核心芯片包封在所述第二包封材料中，其中，所述第一包封材料的边缘和所述第二包封材料的相应的边缘彼此垂直对准；以及插入件或封装件衬底，位于所述第一集成调压器管芯下面并且接合至所述第一集成调压器管芯。
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