[发明专利]气冷散热装置

摘要

一种气冷散热装置，用以对电子元件散热。气冷散热装置包含导流载体及气体泵。导流载体具有第一导流腔室、第二导流腔室、导气端开口、多个连通气槽、多个导流排气槽。导气端开口连通第一导流腔室，且第一导流腔室与第二导流腔室相分隔由多个连通气槽相连通。第二导流腔室与多个导流排气槽与导流载体外部相连通，且第二导流腔室罩盖容置于电子元件上方。气体泵设置封闭导气端开口，借由驱动气体泵将气流导入对电子元件进行热交换后排出。

主权项

1.一种气冷散热装置，用以对一电子元件散热，其特征在于，该气冷散热装置包含：一导流载体，具有一第一表面、一第二表面、两侧壁、一第一导流腔室、一第二导流腔室、一导气端开口、多个连通气槽以及多个导流排气槽，其中该第一表面及该第二表面分别设置于该两侧壁的上下表面，而该第一导流腔室及该第二导流腔室分隔设置于该两侧壁之间，该导气端开口设置于该第一表面上，该第一导流腔室贯穿该第二表面与该导气端开口相连通，该第二导流腔室凹设于该第二表面，并与该第一导流腔室分隔，且以该多个连通气槽与该第一导流腔室相连通，该多个导流排气槽设置于该其中一侧壁上并与该第二导流腔室相连通，而该第二导流腔室罩盖容置该电子元件；以及一气体泵，设置于该导流载体上封闭该导气端开口；其中借由驱动该气体泵，以将气流经由该导气端开口导入该第一导流腔室，使气流通过该多个连通气槽导入该第二导流腔室，并对该电子元件进行热交换，且将与该电子元件进行热交换后的气流经由该多个导流排气槽排出。