[发明专利]一种增材制造微细粉末双刮刀铺粉装置及其方法

摘要

本发明公开了一种增材制造工艺的微细粉末双刮刀铺粉装置。本发明设计了双刮刀铺粉方式进行铺粉。刮刀采用特殊设计的几何尺寸，以及特定的安装角度，实现了微米级，甚至亚微米级粉末铺置。铺置的粉层厚度可以达到1～10μm。本发明克服了传统辊筒式铺粉和刮刀式铺粉无法铺置微细粉末至20μm以下粉层厚度的粉层，从而实现使得微细结构件的高精度增材制造，提高了增材制造的零件的尺寸分辨力和表面质量。本发明还提供了一种增材制造工艺的微细粉末双刮刀铺粉方法。

主权项

1.一种增材制造的微细粉末双刮刀分步铺粉装置，其特征在于，包括加工基板、成型缸、送粉缸、回收缸A、回收缸B、刮刀架A、刮刀架B以及刮刀A和刮刀B；所述成型缸、送粉缸、回收缸A、回收缸B、刮刀架A、刮刀架B设置在工作台上；所述加工基板在成型缸内可以上下升降；所述送粉缸内的粉末是通过活塞向上运动送粉；所述刮刀架A、刮刀架B上分别装有刮刀A、刮刀B；刮刀A、刮刀B可水平运动，刮刀A、刮刀B刀刃与加工基板平面重合；所述成型缸和送粉缸的上下运动和刮刀A和刮刀B的水平运动均采用交流伺服电机驱动，通过高精密滚珠丝杆传动来完成；所述刮刀A的前角设计为0°，倒棱前角γ01设计的角度采用60°~75°；倒棱宽度b01为5~10mm。