[发明专利]一种多级孔介孔有机硅球及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201611038009.7 申请日: 2016-11-23
公开(公告)号: CN106745007B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 孙丽君;陈雨;张晓华;施剑林 申请(专利权)人: 中国科学院上海硅酸盐研究所
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18;B82Y30/00;B82Y40/00;A61K47/04
代理公司: 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人: 郑优丽;熊子君
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种多级孔介孔有机硅球及其制备方法,具体涉及一种多级孔介孔二氧化硅纳米颗粒,所述二氧化硅纳米颗粒为同时具有大孔径和小孔径的多级孔结构,包括介孔二氧化硅球和包裹在所述介孔二氧化硅球表面的有机硅枝状壳层,所述介孔二氧化硅球的介孔孔径在3nm以下,所述有机硅枝状壳层的介孔孔径为4~9nm。本发明的多级孔介孔二氧化硅颗粒分散性好、比表面积高、孔容大、孔径分布均一可调。
搜索关键词: 多级孔 有机硅 介孔二氧化硅球 介孔孔径 介孔 壳层 枝状 制备 二氧化硅纳米颗粒 介孔二氧化硅颗粒 介孔二氧化硅 多级孔结构 分散性好 孔径分布 纳米颗粒 大孔径 小孔径 均一 可调 孔容
【主权项】:
1.一种多级孔介孔二氧化硅纳米颗粒,其特征在于,所述二氧化硅纳米颗粒为同时具有大孔径和小孔径的多级孔结构,包括介孔二氧化硅球和包裹在所述介孔二氧化硅球表面的有机硅枝状壳层,所述介孔二氧化硅球的介孔孔径在3nm以下,所述有机硅枝状壳层的介孔孔径为4~9nm。
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