[发明专利]安装设备及安装方法在审
| 申请号： | 201611035802.1 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108010866A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 林伟胜;叶孟宏;陈培领;江连成;朱育德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种安装设备及安装方法，该方法先藉由清洁装置清洁物件，以清除该物件的氧化部分，再藉由电接装置将导电元件结合于该物件上，使该导电元件得以有效结合至该物件上。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种安装设备，其特征为，该设备包括：机台本体；清洁装置，其设于该机台本体上，以进行一物件的表面清洁；以及电接装置，其设于该机台本体上，用以将导电元件结合于完成表面清洁的该物件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
