[发明专利]一种钙华地质用防渗材料及其应用有效
| 申请号： | 201611032060.7 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN106747165B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 代群威;党政;李刚;韩林宝;董发勤 | 申请（专利权）人： | 西南科技大学 |
| 主分类号： | C04B28/12 | 分类号： | C04B28/12;C04B14/10;E02D31/02 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所11569 | 代理人： | 王加贵 |
| 地址： | 621000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钙华地质用防渗材料，包括下述重量份的组分钙华基料50～90份，钙基交联剂10～30份、钙基膨润土2～20份和硅氧化物2～10份。本发明以钙华为基料引入钙华膨润土，所引入的钙华膨润土遇水膨胀，实现对钙华基料颗粒间空隙的填充，提高防渗效果，结合钙基交联剂与水体间反应产物增强防渗材料的密实度，进一步减少空隙，提高防渗性能；本发明采用的钙华基料与被修复地质环境相容性好，无需引入大量外界原料，避免现有的防渗材料在使用过程中的破坏性施工所导致的对钙华原有地貌的损害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地质 防渗 材料 及其 应用 | ||
【主权项】：
一种钙华地质用防渗材料，包括下述重量份的组分：钙华基料50～90份，钙基交联剂10～30份、钙基膨润土2～20份和硅氧化物2～10份；所述钙基交联剂与水中的碳酸根反应生成碳酸钙实现对钙华基料颗粒间的胶结作用；所述钙华基料为废弃钙华。
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