[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201611026046.6 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106711094B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 朴润默 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 金光军;尹淑梅 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种包括穿孔的半导体封装件以及制造方法。半导体封装件包括：框架，具有容纳部，并被构造成通过设置在容纳部周围的穿孔在其上部与下部之间传输电信号；一个或更多个半导体芯片，容纳在容纳部中；布线部，设置在框架和半导体芯片下方，并被构造为将穿孔连接到半导体芯片；包封件，被成型，以将框架和半导体芯片一体化；导电球或导电柱，连接到穿孔的上部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 容纳 半导体封装件 穿孔的 传输电信号 穿孔连接 包封件 布线部 导电球 导电柱 穿孔 成型 一体化 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：/n框架，具有容纳部，并被构造成通过设置在容纳部周围的穿孔在其上部与下部之间传输电信号；/n至少一个半导体芯片，容纳在容纳部中；/n布线部，设置在框架和半导体芯片下方，布线部被构造为将穿孔连接到半导体芯片；/n外部连接端子，设置在布线部下方，以电连接到布线部；/n包封件，被成型，以将框架和半导体芯片一体化，并覆盖半导体芯片的非有源表面、框架的上部和侧表面；/n导电柱，连接到穿孔的上部，/n其中，框架被提供为印刷电路板，印刷电路板具有设置在其中心处的芯层和堆叠在芯层的上表面上的保护层，/n其中，穿孔包括：/n穿透部，填充穿过框架的过孔；/n连接延伸部，在穿透部的上部上沿芯层的上表面延伸到穿透部的外侧，/n其中，保护层具有暴露连接延伸部的开口，/n其中，导电柱设置在穿孔的上表面上，并且/n其中，半导体封装件的上表面和下表面通过导电柱和外部连接端子电连接到外部部件。/n
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