[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611020161.2 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106793485A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘冶 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板领域，公开了一种印刷电路板及其制作方法。本发明的实施方式中，印刷电路板包括基板、覆盖在基板一面的铜膜层，在铜膜层上设有油墨层；油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；铜膜层开设多个缺口，缺口分布在露铜区周围。本发明的实施方式还公开了一种印刷电路板的制作方法。通过本发明的实施方式，减小在拆除露铜区上焊接的器件时，受损的铜膜层的面积，从而减小对印刷电路板的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于，包括：包括基板、覆盖在基板一面的铜膜层、在所述铜膜层上设有油墨层；所述油墨层开设有裸露铜膜层的露铜区；所述铜膜层开设多个缺口，所述缺口分布在所述露铜区周围。
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