[发明专利]靶材组件的制造方法在审
| 申请号： | 201611016692.4 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN108067723A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;相原俊夫;王学泽;曹欢欢 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/14 | 分类号： | B23K20/14;B23K20/24;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 高静;吴敏 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种靶材组件的制造方法，包括：提供靶坯、连接层和背板，靶坯与连接层的材料间扩散能力大于靶坯与背板的材料间扩散能力，且背板与连接层的材料间扩散能力大于靶坯与背板的材料间扩散能力；将靶坯、连接层和背板进行装配形成初始组件，连接层位于靶坯和背板之间且分别与靶坯和背板相接触；将初始组件进行扩散焊接，形成靶材组件。连接层与靶坯、背板均具有良好的扩散焊接效果，因此本发明可以提高靶坯和背板的焊接结合率，使焊接结合率达到99.9％以上，使所形成靶材组件满足半导体溅射靶材使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 背板 连接层 靶材组件 扩散 焊接 初始组件 结合率 半导体溅射靶材 制造 装配 | ||
【主权项】：
1.一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供靶坯、连接层和背板，所述靶坯与所述连接层的材料间扩散能力大于所述靶坯与所述背板的材料间扩散能力，且所述背板与所述连接层的材料间扩散能力大于所述靶坯与所述背板的材料间扩散能力；将所述靶坯、连接层和背板进行装配形成初始组件，在所述初始组件中，所述连接层位于所述靶坯和所述背板之间且分别与所述靶坯和背板相接触；将初始组件进行扩散焊接，形成靶材组件。
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