[发明专利]一种淀粉基高温介电复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201611011686.X 申请日: 2016-11-17
公开(公告)号: CN108070111A 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 高启新 申请(专利权)人: 成都市创斯德机电设备有限公司
主分类号: C08L3/02 分类号: C08L3/02;C08L27/16;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/101;C08J3/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610041 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种淀粉基高温介电复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:10‑30份的淀粉,5‑15份的异戊醇,5‑15份的聚偏氟乙烯,2‑5份的络酸,0.1‑0.5份的纳米二氧化钛,0.5‑2份的纳米氧化铁,0.5‑1份的纳米氧化铜,1‑3份的偶联剂,1‑5份的交联剂;本发明利用高分子的交联和有机‑无机杂化原理,使其具有介电常数大,工作温度高的优点,促进了介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。
搜索关键词: 高温介电 复合材料 淀粉基 制备 纳米二氧化钛 聚偏氟乙烯 纳米氧化铁 纳米氧化铜 原材料制备 电子器件 高温环境 介电材料 介电常数 无机杂化 交联剂 偶联剂 异戊醇 重量份 交联 络酸 淀粉 应用
【主权项】:
1.一种介电复合材料,其特征在于,包括以下重量份原材料制备而成:10-30份的淀粉,5-15份的异戊醇,5-15份的聚偏氟乙烯,2-5份的络酸,0.1-0.5份的纳米二氧化钛,0.5-2份的纳米氧化铁,0.5-1份的纳米氧化铜,1-3份的偶联剂,1-5份的交联剂。
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