[发明专利]封装堆叠结构有效
| 申请号： | 201611011487.9 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108074881B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 林长甫;姚进财;余国华;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/528;H01L23/498;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装堆叠结构，包括：第一基板、堆叠于该第一基板上的第二基板、以及设于该第一与第二基板之间的封装层，其中，该第二基板具有贯穿的穿孔，以于形成该封装层时，供该封装层的材料流入，藉以增加该封装层与该第二基板的接触面积，而增加两者的结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 第二基板 封装层 封装堆叠结构 第一基板 结合力 穿孔 堆叠 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种封装堆叠结构，其特征为，该结构包括：第一基板；第二基板，其具有相对的第一表面及第二表面，使该第二基板以其第一表面通过多个导电元件叠设于该第一基板上，其中，该第二基板具有至少一连通该第一表面与第二表面的穿孔；绝缘保护层，其形成于该第二基板的第二表面上，其中，该穿孔延伸贯穿该绝缘保护层，该绝缘保护层形成有开口，且该绝缘保护层的开口连通至该第二基板的穿孔；以及封装层，其形成于该第二基板的第一表面与该第一基板之间、该第二基板的穿孔中及该绝缘保护层的开口中，其中，该绝缘保护层的开口的宽度大于该第二基板的穿孔的宽度，且该绝缘保护层的开口中的该封装层的宽度大于该第二基板的穿孔中的该封装层的宽度。
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