[发明专利]一种基于磁控溅射技术的PCB板制备方法

摘要

本发明提供一种基于磁控溅射技术的PCB板制备方法，本发明利用磁控溅射沉积技术，在陶瓷基体上沉积中间层金属和金属图层，通过先在陶瓷基体形成线路图层图案，在进一步增加金属中间层和金属线路层的方式，可有效提高PCB板的导热性能，并减少了金属的用料，尤其是贵金属的使用量，节省了生产的成本，并以此作为线路板基体形成高集成度的集成PCB板。而且本发明的制备方法工艺参数易于控制、步骤简单，产品质量稳定可靠，通导性和导热性好，生产效率高。

主权项

一种基于磁控溅射技术的PCB板制备方法，所述PCB板包括陶瓷基体、所述陶瓷基体上依次形成有通 过反应磁控溅射方法形成的金属中间层，和在所述金属中间层上形成的金属导电层；其特征在于，其包括如下步骤：S1.在已预先采用激光钻孔的方式设有通孔的PCB板的基体，采用磁控溅射工艺在基体表面形成金属中间层，再通过磁控溅射或电镀的方式在中间层表面形成金属导电层；S2.采用磁控溅射工艺，将通孔完全填充满稀有金属，并使填充稀有金属与基体第二面的金属中间层相连，从而利用填充稀有金属即实现基体上下相邻线路层图形之间的实心导通孔连接；S3. 通过曝光显影、图形转移、蚀刻形成PCB板表面电路；S5. 检测PCB板的参数，检测合格即为PCB板成品；步骤S1与S2中所述磁控溅射的工艺为：使用靶材为纯度99 .99wt％以上的稀有金属溅射靶，真空室的本底真空度为2×10‑2Pa，Ar的流量为15sccm，He的流量为15sccm， N2的流量为15sccm，工作气压为10Pa，溅射靶的溅射功率为480W，沉积温度为55℃，薄膜厚度为20μm，所述金属基PCB板的耐击穿电压为8kV，沉积时间为25s，厚度为 100um；所述磁控溅射采用的稀有金属为钨,钼,钽,铪,铌中的任一种。