[发明专利]垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法有效
| 申请号： | 201610989664.4 | 申请日： | 2016-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN108074848B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王胜弘;王文忠 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法，晶圆堆叠结构，包含至少二垫片与一晶圆。各垫片包含一内圈部与一外圈部。内圈部具有多个贯孔，外圈部围绕内圈部。晶圆位于二垫片之间。此外，本发明还揭露了可适用于前述晶圆堆叠结构的吸附式移动装置与晶圆移动方法，使得晶圆可藉由隔着垫片的方式来移动。 | ||
| 搜索关键词： | 垫片 堆叠 结构 吸附 移动 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种垫片，适于保护一晶圆，其特征在于，包含：一内圈部，具有多个贯孔；以及一外圈部，围绕该内圈部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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