[发明专利]一种光模块封装的方法和装置有效
| 申请号： | 201610981740.7 | 申请日： | 2016-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN108061944B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 陈奔;张玓;郑盼;周日凯;曹芳;周芸;付永安;孙莉萍;余向红 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司;武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及光模块气密技术领域，提供了一种光模块封装的方法和装置。其中，所述方法包括：进行OSA组件的组装和胶封，得到待镀膜光模块；使用遮盖材料，遮盖待镀膜光模块的对外连接接口；将遮盖完毕的待镀膜光模块放入镀膜室内，对所述待镀膜光模块进行镀膜；其中，镀膜材料为聚对二甲苯；去除遮盖材料。本发明实施例在光组件完成组装和胶封后，利用化学沉积的方法对光组件外部进行镀膜，使得组装后光组件的外部有一层致密、均匀的保护膜，从而极大地提高光组件可靠性的工艺构成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种光模块封装的方法，其特征在于，所述封装方法包括：进行OSA组件的组装和胶封，得到待镀膜光模块；使用遮盖材料，遮盖待镀膜光模块的对外连接接口；将遮盖完毕的待镀膜光模块放入镀膜室内，对所述待镀膜光模块进行镀膜；其中，镀膜材料为聚对二甲苯；去除遮盖材料。
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