[发明专利]一种半成品晶圆及制备半成品晶圆的临时键合方法在审
| 申请号： | 201610971922.6 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN106548968A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 唐昊 | 申请（专利权）人： | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙)33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半成品晶圆的临时键合方法，它包括以下步骤S1、通过键合胶将功能晶圆和载片晶圆键合；S2、在功能晶圆和载片晶圆的接缝处沿周向设置一薄膜层，用于隔离键合胶和外部环境。本发明提供一种半成品晶圆的临时键合方法，其通过增设薄膜层可以很好的隔绝外部环境对于键合胶的侵蚀，因此晶圆加工过程中的抗化学性好，同时由于薄膜层的设置，因此可以降低对于键合胶抗化学性的要求，其在解键合过程中可以实现键合胶快速高效的分解，最终达到快速解键合的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半成品 制备 临时 方法 | ||
【主权项】：
一种半成品晶圆的临时键合方法，其特征在于：它包括以下步骤：S1、通过键合胶将功能晶圆和载片晶圆键合；S2、在功能晶圆和载片晶圆的接缝处沿周向设置一薄膜层，用于隔离键合胶和外部环境。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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