[发明专利]半导体装置封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201610969440.7 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106986298B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 黄敬涵;詹勋伟;蔡育轩 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包括一载体、安置于该载体上或内之一传感器组件、一盖体及一滤光器。该盖体包括一基底基板及一周边障壁。该基底基板包括一内侧壁。该基底基板之该内侧壁界定自该基底基板之顶面延伸至该基底基板之底面的一穿孔；该基底基板之该内侧壁之至少一部分为倾斜的。该周边障壁耦接至该基底基板之该底面，且接触该载体之顶面。该滤光器安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包含：一载体，其具有一顶面；一安置于该载体上或内之传感器组件；及一盖体，其包含：一基底基板，其包含一顶面、一底面及一内侧壁，该内侧壁界定自该基底基板之该顶面延伸至该基底基板之该底面之一穿孔；及一周边障壁，其耦接至该基底基板之该底面，且安置于该载体之该顶面上；及一滤光器，其安置于该基底基板之该顶面上，且覆盖该穿孔；(i)其中该基底基板之该内侧壁被分为一上部分和一下部分，该上部分实质上垂直于该基底基板之该顶面，且该下部分为倾斜的；或(ii)其中该基底基板之整个该内侧壁为倾斜的；且其中该内侧壁之该下部分或整个该内侧壁相对于该基底基板之该顶面在15°至小于80°之间的角度倾斜。
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