[发明专利]多功能瓷砖及其制造方法有效
申请号: | 201610957271.5 | 申请日: | 2016-11-03 |
公开(公告)号: | CN106313287B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 余建平;占春艳 | 申请(专利权)人: | 景德镇全球亮科技有限公司 |
主分类号: | B28B11/00 | 分类号: | B28B11/00;B28B11/04;B44C5/04;E04F13/077;E04F13/074;H05B3/14 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 333403 江西省景德镇市景德镇高*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及瓷砖领域,特别涉及一种多功能瓷砖,包括基板、加热层和树脂层,所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述加热层设置于所述基板的第二表面,所述加热层包括电路部分和加热部分,所述电路部分包括温控开关,所述树脂层设置于所述加热层背离所述基板的一面,所述基板包括远红外瓷粉,所述加热部分对所述基板加热并使所述基板向外辐射波长8um‑15um的远红外不可见光。本发明还提供一种多功能瓷砖的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 多功能 瓷砖 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种多功能瓷砖,其特征在于,包括基板、加热层和树脂层,所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面,所述加热层设置于所述基板的第二表面,所述加热层包括电路部分和加热部分,所述电路部分包括温控开关和导线,所述导线由铜箔形成,所述加热部分与铜箔构成的导线连接,所述基板上对应所述加热部分设置有图案,所述导线伸入到与所述图案内,所述加热部分直接成型于所述图案内,所述树脂层设置于所述加热层背离所述基板的一面,所述基板包括远红外瓷粉,所述加热部分对所述基板加热并使所述基板向外辐射波长8um‑15um的远红外不可见光;还包括一石墨烯碳精浆层和一绝缘隔热层,所述石墨烯碳精浆层形成于所述基板的第二表面,所述绝缘隔热层设置于所述石墨烯碳精浆层和所述加热层之间,且所述加热部分对应的石墨烯碳精浆层和绝缘隔热层被消除,以使加热部分贴合于基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于景德镇全球亮科技有限公司,未经景德镇全球亮科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610957271.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种预制排气道的模具
- 下一篇:一种LED两端恒流驱动芯片