[发明专利]一种电子元器件涂胶设备在审
申请号: | 201610948711.0 | 申请日: | 2016-10-26 |
公开(公告)号: | CN106548962A | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 郑建灵 | 申请(专利权)人: | 郑建灵 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
地址: | 516003 广东省惠州市江北*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶,电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移,或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处,或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备,通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统,并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化,提高了设备整体的机械自动化生产水平。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 涂胶 设备 | ||
【主权项】:
一种电子元器件涂胶设备,其特征在于,包括:电子元器件涂胶系统、与所述电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统;所述电子元器件涂胶系统包括:涂胶支撑架、涂胶水平移动装置、涂胶竖直升降装置、电子元器件涂胶装置;所述涂胶水平移动装置安装于所述涂胶支撑架上,所述涂胶竖直升降装置安装于所述涂胶水平移动装置上,所述电子元器件涂胶装置安装于所述涂胶竖直升降装置上,所述涂胶水平移动装置驱动所述涂胶竖直升降装置沿水平方向往复移动,所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降;所述涂胶支撑架包括:支撑底板、支撑顶板、支撑竖板,所述支撑底板与所述支撑顶板之间间隔并通过所述支撑竖板连接,所述支撑底板、所述支撑顶板及所述支撑竖板之间形成收容空间,所述支撑顶板上开设有竖直通过槽,所述支撑竖板上开设有水平通过槽,所述涂胶竖直升降装置驱动所述电子元器件涂胶装置沿竖直方向往复升降并穿设于所述水平通过槽;所述电子元器件输送系统包括:电子元器件传输装置、电子元器件顶升装置,所述电子元器件传输装置穿设所述支撑竖板上的所述水平通过槽并部分收容于所述收容空间中,所述电子元器件顶升装置收容于所述收容空间中;所述电子元器件传输装置包括:电子元器件水平传输流水线、设于所述电子元器件水平传输流水线两侧的电子元器件水平传输挡板、放置于所述电子元器件水平传输流水线上的电子元器件固定治具、电子元器件阻挡限流装置;所述电子元器件水平传输流水线为两条并行排列中间形成传输间隔的传送带结构;所述电子元器件阻挡限流装置包括:电子元器件阻挡限流动力部、电子元器件阻挡限流块,所述电子元器件阻挡限流动力部驱动所述电子元器件阻挡限流块沿竖直方向往复升降,以使得所述电子元器件阻挡限流块穿设于所述传输间隔或脱离于所述传输间隔;所述电子元器件顶升装置包括:电子元器件顶升水平驱动部、电子元器件顶升支撑架、固定治具定位部、固定治具顶升部;所述电子元器件顶升水平驱动部驱动所述电子元器件顶升支撑架沿水平方向往复移动,所述固定治具定位部及所述固定治具顶升部安装于所述电子元器件顶升支撑架上;所述固定治具定位部包括:固定治具定位气缸、固定治具定位板、安装于所述固定治具定位板上的固定治具定位柱,所述固定治具定位气缸驱动所述固定治具定位板沿竖直方向往复升降,所述电子元器件固定治具上开设有与所述固定治具定位柱配合的定位孔;所述固定治具顶升部包括:固定治具顶升气缸、固定治具顶升板,所述固定治具顶升气缸驱动所述固定治具顶升板沿竖直方向往复升降,以使得所述固定治具顶升板穿设于所述传输间隔或脱离于所述传输间隔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑建灵,未经郑建灵许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610948711.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:伸缩折叠型眼镜框架
- 下一篇:快速安装的可擦拭折叠眼镜框架
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造