[发明专利]一种激光划片的方法及系统以及一种激光器在审
| 申请号： | 201610945438.6 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106425111A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 周士安;任红艳;吴明 | 申请（专利权）人： | 国神光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/0622 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 庞红芳 |
| 地址： | 200433 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光划片的方法及系统以及一种激光器，所述激光划片的方法包括：生成包络可调的由至少两个超短激光脉冲构成的脉冲序列；将所述脉冲序列聚焦后于待划片物上形成聚焦点并利用所述聚焦点于所述待划片物上的划动对所述待划片物进行划片；所述聚焦点于所述待划片物上的一次划动于所述待划片物上形成一条划痕；所述聚焦点为一个或由一串预设时域间隔的若干子聚焦点构成。本发明能够减少划片过程中对待划片物（LED衬底）造成的热损伤，并且保证划片的较高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 划片 方法 系统 以及 激光器 | ||
【主权项】：
一种激光划片的方法，其特征在于：所述激光划片的方法包括：生成包络可调的由至少两个超短激光脉冲构成的脉冲序列；将所述脉冲序列聚焦后于待划片物上形成聚焦点并利用所述聚焦点于所述待划片物上的划动对所述待划片物进行划片。
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