[发明专利]超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺及所得LED灯在审
| 申请号： | 201610938479.2 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN106601894A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 刘冬寅;王凌江;解寿正 | 申请（专利权）人： | 江苏瑞博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62;H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 文雯 |
| 地址： | 214500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺及所得LED灯，通过固晶，将8mil~20mil IR /PT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，使IR /PT芯片稳定在PCB板上；焊线后压模，在PCB板表面封装上用椭圆形成型Lens模具压模封胶后，通过切割得到超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED。该工艺制作简单，无重大品质隐患，所得LED灯，超薄体积可达到L3.2mm*W1.6mm*H2.6mm，比一般组件长缩小约8%，宽缩小约33%，高缩小约12%。能够实现异角度发射/接收，X轴角度约提升了20°~40°，维持Y轴角度25°，可增加X轴发射/接收能力且降低Y轴受到的杂讯干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 角度 发射 接收 smd 贴装型 pcb led 制作 工艺 所得 | ||
【主权项】：
一种超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：固晶，将8mil~20mil IR /PT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，使IR /PT芯片稳定在PCB板上；焊线后压模，通过电浆清洗实现焊线；在PCB板表面封装上用椭圆形成型Lens模具压模封胶后，通过切割得到超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED。
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