[发明专利]一种挠性电路板用可降解立构复合聚乳酸薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201610927423.7 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106519608A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 范仲勇;李伟;吴小蒙;陈萧宇 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04;C08J5/18;B32B27/28;B32B7/12;B32B15/08;B32B15/20;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司31200 | 代理人： | 陆飞,陆尤 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于薄膜技术领域，具体为一种挠性电路板用可降解立构复合聚乳酸薄膜及其制备方法。本发明首先，按照一定比例将聚左旋乳酸和聚右旋乳酸采用共混的方式，或者利用聚左旋乳酸和聚右旋乳酸的立构嵌段共聚物形成立构复合聚乳酸结构；将得到的立构复合聚乳酸使用有机溶剂溶解，或者熔融，然后使用薄膜制备工艺制备得到可降解立构复合聚乳酸薄膜；最后将该立构复合聚乳酸薄膜制备挠性电路板用薄膜。本发明有效地克服了现行挠性电路板用薄膜基底不可降解从而造成废弃后污染环境的缺点。本发明制备的挠性电路板用可降解立构复合聚乳酸薄膜，具有良好的生物可降解性、耐热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 降解 复合 乳酸 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种挠性电路板用可降解立构复合聚乳酸薄膜的制备方法，其特征在于，具体步骤为：a.将聚左旋乳酸和聚右旋乳酸采用共混的方式，或者利用聚左旋乳酸和聚右旋乳酸的立构嵌段共聚物，形成立构复合聚乳酸结构；b.将得到的立构复合聚乳酸使用有机溶剂溶解，或者熔融，然后使用薄膜制备工艺制备得到可降解立构复合聚乳酸薄膜。
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