[发明专利]声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法有效
| 申请号： | 201610920628.2 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN107040231B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 康崙盛;姜珌中;金光洙;南智惠;梁正承;李桢日;宋钟亨 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/10;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马翠平;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种声波滤波器装置、制造声波滤波器装置的封装件和方法。声波滤波器装置包括：基体，具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件，键合件围绕声波滤波器部件；盖，具有设置在盖上的键合对应件，键合对应件键合到基体的键合件，键合件包括包含金的第一键合层，键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 滤波器 装置 制造 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种声波滤波器装置，包括：基体，具有设置在基体上的声波滤波器部件和键合件，键合件围绕声波滤波器部件；盖，具有设置在盖上的键合对应件，键合对应件键合到基体的键合件，其中，键合件包括包含金的第一键合层，键合对应件包括键合到第一键合层并且包含锡的第二键合层。
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