[发明专利]微电子机械系统压力传感器及其制造方法在审
| 申请号： | 201610919302.8 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN106966355A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 陈东村;朱家骅 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/00;B81C1/00;G01L9/12 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 微电子机械系统(MEMS)压力传感器包括第一衬底、第二衬底和感测结构。第二衬底基本平行于第一衬底。感测结构位于第一衬底和第二衬底之间，并且接合至第一衬底的部分和第二衬底的部分，其中，第一衬底和第二衬底之间的第一间隔与外侧连通，并且第二衬底和感测结构之间的第二间隔与外侧连通或隔离。本发明的实施例还涉及微电子机械系统压力传感器的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 压力传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种微电子机械系统(MEMS)压力传感器，包括：第一衬底；第二衬底，平行于所述第一衬底；以及感测结构，位于所述第一衬底和所述第二衬底之间，并且接合至所述第一衬底的部分和所述第二衬底的部分，其中，所述第一衬底和所述感测结构之间的第一间隔与外侧连通，并且所述第二衬底和所述感测结构之间的第二间隔与外侧连通或隔离。
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