[发明专利]一种改善图形电镀夹膜的方法

摘要

本发明公开了一种改善图形电镀夹膜的方法，设计回形导线，可以增大图形电镀面积，所述回形导线线宽设计为0.30‑0.35mm，此方法不仅可以改善电镀夹膜品质异常，且无须增加其他生产流程，特别适用于小批量生产采用此流程从设计上解决小批量生产板，图形待镀面积相差在50％以上易电镀夹膜的品质缺陷，且无须增加其他设备或工艺流程，生产使用成本低，市场前景广阔。

主权项

一种改善图形电镀夹膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)开料首先将PCB生产板通过开料机裁切成一致的规格，接着通过修边机进行修整，所述开料机的速率为20‑40m/s；(2)钻孔将开料后的PCB生产板在钻孔室中通过钻孔机对基板进行钻孔，钻头的转速为150‑160m/min，钻孔室的温度控制在18‑22℃；(3)沉铜/全板电镀钻孔后进行化学镀铜和全板电镀，孔铜镀铜的厚度为3‑5um；(4)外层图形转移接着选择PCB生产板的一面的非线路区域增加回形导线(选择待镀面积较小的一面)；(5)图形电镀将外层图形转移的PCB生产板的外露图形区域进行电镀，所述图像电镀的时间为60‑120min，孔铜镀铜厚度为15‑25um；(6)退膜接着将图像电镀后的PCB生产板通过退膜药水进行退膜；(7)蚀刻然后通过PCB生产板的外露铜面进行蚀刻，形成电路图形；(8)退锡接着通过退锡水对镀层进行退锡处理，接着进行挑导线(挑除回形导线)和AOI检测，形成PCB板；(9)正常下工序然后对PCB板进行成型和成型后性能的检测操作。