[发明专利]一种基于标准CMOS工艺的混合光互连系统在审
申请号: | 201610912164.0 | 申请日: | 2016-10-20 |
公开(公告)号: | CN106653934A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 毛陆虹;丛佳;谢生;肖谧;郭维廉 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | H01L31/173 | 分类号: | H01L31/173 |
代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所12201 | 代理人: | 杜文茹 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 一种基于标准CMOS工艺的混合光互连系统,包括基底,所述基底的上表面上设置有二氧化硅体,所述二氧化硅体内位于上部设置有用于反射光的金属层,所述二氧化硅体内且在基底的上表面上由下至上依次设置有起隔离作用的栅氧层和用于发光的多晶硅LED,所述的基底内临近上表面且位于栅氧层和多晶硅LED的一侧设置有用于接收从所述金属层所反射的光的单晶硅PD。本发明能够将输入的电信号通过多晶硅LED发光转化成光信号,然后光信号经过金属反射被单晶硅光电探测器转换成电信号输出。本发明能够在不增加集成电路制造成本基础上,实现芯片上光通信的同时有效的减少光传输路程,减少电干扰。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 标准 cmos 工艺 混合 互连 系统 | ||
【主权项】:
一种基于标准CMOS工艺的混合光互连系统,包括基底(1),其特征在于,所述基底(1)的上表面上设置有二氧化硅体(6),所述二氧化硅体(6)内位于上部设置有用于反射光的金属层(5),所述二氧化硅体(6)内且在基底(1)的上表面上由下至上依次设置有起隔离作用的栅氧层(3)和用于发光的多晶硅LED(4),所述的基底(1)内临近上表面且位于栅氧层(3)和多晶硅LED(4)的一侧设置有用于接收从所述金属层(5)所反射的光的单晶硅PD(2)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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