[发明专利]组装温度补偿组件的方法有效

专利信息
申请号: 201610910569.0 申请日: 2016-10-19
公开(公告)号: CN106363414B 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 张帆 申请(专利权)人: 中山市合赢智能装备有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 中山尚鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 44408 代理人: 夏士军
地址: 528467 广东省中山市坦*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种组装温度补偿组件的方法,其包括以下步骤:所述弹性体上料装置将所述弹性体放置在所述治具上;所述输送件将所述弹性体输送至所述应变片上料装置的上料位置,所述应变片上料装置将所述应变片组装至所述弹性体上;所述铆钉上料装置将所述铆钉移位至所述治具,并使得所述铆钉穿过所述弹性体和所述应变片;所述输送件将所述弹性体、所述应变片及所述铆钉输送至所述铆接机的铆合位置,所述铆接机对所述铆钉进行铆合,使得所述应变片固定于所述弹性体;所述输送件将铆合后的成品输送至所述成品出料装置的下料位置,所述成品出料装置对铆合后的成品进行下料。本发明的组装温度补偿组件的方法不仅加工效率高,加工精度高,而且能节省人力。
搜索关键词: 组装 温度 补偿 组件 方法
【主权项】:
1.一种组装温度补偿组件的方法,其特征在于,包括以下步骤:弹性体上料:提供弹性体、输送装置及弹性体上料装置,所述输送装置包括按行程运动的输送件及沿输送方向等间距设于所述输送件的多个治具,所述弹性体上料装置将所述弹性体放置在所述治具上;应变片组装:提供应变片和应变片上料装置,所述输送件将所述弹性体输送至所述应变片上料装置的上料位置,所述应变片上料装置将所述应变片组装至所述弹性体上;铆钉组装:提供铆钉和铆钉上料装置,所述铆钉上料装置将所述铆钉移位至所述治具,并使得所述铆钉穿过所述弹性体和所述应变片;铆钉铆合:提供铆接机,所述输送件将所述弹性体、所述应变片及所述铆钉输送至所述铆接机的铆合位置,所述铆接机对所述铆钉进行铆合,使得所述应变片固定于所述弹性体;成品下料:提供成品出料装置,所述输送件将铆合后的成品输送至所述成品出料装置的下料位置,所述成品出料装置对铆合后的成品进行下料。
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