[发明专利]模块化高压电感和电容拓扑电路在审

专利信息
申请号: 201610896204.7 申请日: 2016-10-13
公开(公告)号: CN106549567A 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 蔡旭;游洪程 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H02M3/155 分类号: H02M3/155
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种模块化高压电感和电容拓扑电路,包括高压电容拓扑模块和高压电感拓扑模块,其中所述高压电容拓扑模块包括多个依次串联的半桥模块;所述高压电感拓扑模块包括电感和多个依次串联的全桥模块。本发明提供的模块化高压电感和电容拓扑电路可通过串联更多的模块来增加电压等级,具有易扩展性和低检修成本的优点,并且整体电路结构简单,回避了传统高压电感电容电路的设计困难。
搜索关键词: 模块化 高压 电感 电容 拓扑 电路
【主权项】:
一种模块化高压电感和电容拓扑电路,其特征在于,包括:高压电容拓扑模块和高压电感拓扑模块,其中:所述高压电容拓扑模块包括多个依次串联的半桥模块;所述高压电感拓扑模块包括电感和多个依次串联的全桥模块。
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