[发明专利]铜基电路板的开槽构造及其开槽方法在审
| 申请号： | 201610890713.9 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN106535488A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 梁高;蔡志浩;邵勇;谷立峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了铜基电路板的开槽构造及其开槽方法。所述铜基电路板的开槽方法包括如下步骤使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜；将所述底片覆盖于所述感光膜表面；使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜的所述铜基电路板进行曝光；将所述底片和所述感光膜分离，使用所述电路板显影机对曝光后的所述铜基电路板进行显影，使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉，完成所述铜基电路板的开槽。本发明的有益效果在于本发明提供的铜基电路板的开槽构造及其开槽方法通过对铜基电路板双面用干膜保护，后再曝光、显影露出开槽位，再进行铜基开槽位的蚀刻，将开槽位蚀刻出来，实现铜基的开槽，降低制作成、提高生产效率、适合批量制作的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 开槽 构造 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种铜基电路板的开槽方法，其特征在于，包括如下步骤:提供铜基电路板和压膜机，使用所述压膜机在铜基表面贴感光膜；提供制作好开槽位图形的底片，将所述底片覆盖于所述感光膜表面；提供电路板曝光机，使用所述电路板曝光机对覆盖所述感光膜的所述铜基电路板进行曝光；提供电路板显影机，使用所述电路板显影机对曝光后的所述铜基电路板进行显影，所述电路板显影机的冲刷液对未进行曝光和显影区域的感光膜进行冲刷，将该区域的所述感光膜冲刷掉，露出所述感光膜底部的铜基；；提供蚀刻液，使用所述蚀刻液将露出的铜基部分蚀刻掉，完成所述铜基电路板的开槽。
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