[发明专利]发光二极管芯片

摘要

一种发光二极管芯片，包括：操作衬底；第一导电层；管芯，包括第一半导体层和第二半导体层；与第一导电层电连接的第一电极层；连接层与第二半导体层电连接，与第一导电层之间设置有第一隔离层；第二电极层通过第一插塞与连接层电连接。本发明技术方案通过设置在操作衬底的底面上设置第一电极层和第二电极层，且第一电极层与第一导电层电连接，并且第一电极层与第一半导体层电连接，第二电极层通过第一插塞和连接层与第二半导体层电连接。本发明技术方案在形成发光二极管管芯之后，即可形成第一电极层和第二电极层，无需经过封装端的划片工艺、封装工艺等，简化了工艺步骤，降低了工艺成本，有利于“免封装”技术的实现。

主权项

1.一种发光二极管芯片，其特征在于，包括：操作衬底，包括功能面、与所述功能面相对的底面以及位于所述功能面与所述底面之间的侧面；所述操作衬底为导电衬底；位于所述操作衬底功能面上的第一导电层；所述第一导电层覆盖部分所述操作衬底的功能面；位于所述第一导电层上的管芯，包括第一半导体层和第二半导体层，所述第一半导体层和所述第二半导体层导电类型不同，所述第一半导体层与所述第一导电层电连接；所述第二半导体层位于所述第一半导体层远离所述操作衬底的一侧；位于所述操作衬底底面的第一电极层，与所述第一导电层电连接；所述第一电极层与所述操作衬底相接触；与所述第二半导体层电连接的连接层，所述连接层位于所述第一导电层侧面，且与所述第一导电层之间设置有第一隔离层；所述连接层覆盖所述第一隔离层且与第二半导体层的表面相接触，所述连接层位于所述第一导电层露出的功能面上；所述第一隔离层位于所述管芯侧壁，所述第一隔离层还设置于所述操作衬底和所述连接层之间；位于所述操作衬底底面的第二电极层，所述第二电极层通过贯穿所述操作衬底的第一插塞与所述连接层电连接；所述第一插塞还贯穿所述操作衬底上的第一隔离层与所述连接层相接触；所述发光二极管芯片还包括：位于所述第一插塞和所述操作衬底之间以及所述第二电极层与所述操作衬底之间的第二隔离层。